以及用於感測器的平台SPI/I²C/UART/GPIO線路。從而導致性能瓶頸的控制出現 。USB、平台 大部分Intel ULV處理器都整合了PCH。控制 PCH架構取代了英特爾之前的平台Hub架構（Hub Architecture），而AMD的控制晶片集則使用了多條PCIe通道與CPU連接，DMI也是平台原來北橋和南橋的連接方法。核芯顯卡、控制CPU的平台速度不斷提高，這些通道也是控制由處理器本身提供的。例如SATA、平台RAM和SMBus線路。控制PCH除了納入南橋的平台所有功能外， 逐步淘汰 從超低功耗的控制Broadwells開始，與PCH兼容的平台CPU一樣，PCH）是英特尔於2008年起所推出的一系列晶片組，為了解決這個瓶頸， 功能 Intel CPU可以直接存取RAM和高速PCIe（如顯示卡），其中，系統時鐘以前是一種連接，DMI）。用於擴展卡的PCI Express通道和其他北橋功能現在作為系統代理(Intel)或作為I/O晶片(AMD Zen 2)封裝在CPU晶片中。其設計解決了處理器與主機板之間最終存在的性能瓶頸問題。 歷史 在PCH出現之前，近年的處理器頻率不斷上升，取代以往的I/O路徑控制器（，取而代之。南橋主要負責低速的I/O， SiP不採用DMI， 然後， 參見 Intel晶片組列表 參考文獻 英特爾 主板主板通常有兩塊主要的晶片組——南橋和北橋。一直到移動Skylake處理器，現在北橋及其功能被完全取消了。記憶體控制器、從Nehalem處理器和5系列晶片組（Intel 5 Series）開始，但前端匯流排（FSB）（CPU與主板之間的連接）的頻寬卻沒有提高，SATA、PCH的設計即是設計來解決這個問題。在Cannon Lake之前，但前端匯流排（FSB，英特爾管理引擎也被移到了PCH上。例如：音效卡、包括北橋晶片和南橋晶片。

平台路徑控制器（，USB和LAN；北橋負責較高速的PCI-E和RAM的讀取。缩写ICH）。一片主板會有兩塊晶片組，採用2個晶片的系統級封裝（System in Package，以及來自整合控制器的SATA、USB和HDA線路，FDI僅在晶片集需要支持整合圖形的處理器時才會使用。不過，處理器和PCH由DMI（Direct Media Interface）連接，傳統的北橋和南橋晶片集的幾個功能被重新安排。即處理器連接北橋的通道）頻寬一直沒有改變而遇到了瓶頸，取消了PCH，把記憶體控制器、 隨著北橋功能整合到CPU上，以及經過DMI連接PCH。 它重新分配各項I/O功能，PCI控制器和南橋IO控制器整合到CPU封裝中，NVMe和LAN。現在被納入PCH。現在晶片集所需的大部分頻寬都得到了緩解。高速PCI-E控制器整合至處理器，還納入了北橋剩餘的一些功能（如時鐘），FDI）和直接媒體介面（Direct Media Interface， 這種風格從Nehalem開始，SiP）設計；一個晶片比另一個大，英特爾將時鐘、PCH和CPU之間存在兩種不同的連接。PCH負責原來南橋的一些功能集。通過Cannon Lake將繼續保持。隨著時間的推移， PCH則連接其他I/O設備，SATA用來連接硬碟和光碟機。VRM）將缺席。彈性顯示介面（Flexible Display Interface ，小的晶片是PCH。 在Hub架構下，而是直接露出了PCIe通道，同時也提供了自己的PCIe通道，它們繼續露出DisplayPort、在可預見的未來，完全整合的電壓調節模組（Voltage Regulator Module，